Скачать PDF

Установка монтажа кристалов УМС-1ПК в Уфе

Механизированная (ручная) установка монтажа полупроводниковых элементов (кристалла) на паяльную пасту/клей.

Установка предназначена для механизированного монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус или на плату. Установка подходит для мелкосерийного производства изделия электронной техники. Установка позволяет производить монтаж полупроводниковых кристаллов с применением следующих технологий – монтажа кристаллов с помощью дозирования клея или методом штемпелевания клея. Механизированная установка УМС-1ПК настольного исполнения. Расчетная производительность установки 1,5-2 тысяч приборов в смену.


Поставки установок микросварки и других изделий микроэлектроники осуществляются по всей России. Доставка осуществляется посредством транспортной компании, для постоянных клиентов возможны индивидуальные условия. Центральный офис компании располагается в городе Нижний Новгород. Также нижегородцев и гостей города приглашаем посетить нашу выставку технологического сборочного оборудования для изделий микроэлектроники.

Как добраться

Технологические возможности

• Процессорный блок управления для дозирования клея.

• Монтажная головка для захвата полупроводникового кристалла с помощью вакуума с возможностью перемещения по оси Z от ручки.

• Монтажная головка с дозатором клея (шприца) для нанесения клеевой композиции или с инструментом для штемпелевания при посадке полупроводникового кристалла с возможностью перемещения по оси Z от ручки.

• Микроманипулятор для перемещения монтажной головки с вакуумным захватом по осям X, Y.

• Микроманипулятор для перемещения монтажной головки с дозатором клея по осям X, Y.

• Предметный столик с возможностью регулировки по оси Z (на ±10 мм) состоящий из трех технологических позиций:

а) для фиксации упаковки типа «гель пак» с полупроводниковыми кристаллами (или плоской поверхности с зеркальной подложкой, на который укладываются кристаллы россыпью).

б) для фиксации технологического носителя (платы) размером 48х60, на которой производится монтаж кристаллов на клей.

в) для фиксации ванночки с механизмом растирки клея или пасты.

Технические характеристики

Размер присоединяемых кристаллов, ммот 0,3х 0,3 до 10х10
Минимальная высота кристалла, мм0,1

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y для технологической головки с вакуумным захватом, мм.

10х10

Ход манипулятора (прецизионное перемещение) по осям Х,Y для технологической головки с дозатором, мм

10х10

Грубое ручное перемещение предметного стола по координатам X,Y и по углу F, мм/градусы

100х100 /180

Точность монтажа полупроводникового кристалла в корпус или на плату относительно «реперных» знаков, мкм

±25
Усилие сжатиярегулируемое
Диапазон регулирования усилия сжатия, Н1 – 2.5
Микропроцессорное управлениев наличие
Возможность цикличной настройки (доза-пауза)в наличие
Оформить заказ или получить консультацию
Отправляя форму, я даю согласие на обработку персональных данных.
Отправляя форму, я даю согласие на обработку персональных данных.
* — Поля, обязательные для заполнения

Наш центральный офис

На этом сайте используются файлы cookie. Продолжая просмотр сайта, вы разрешаете их использование. Подробнее. Закрыть