ТОП-5 оригинальных видов микросварки

При подборе оптимально подходящей методики соединения микросхем различного электронного оборудования, наиболее высокие требования предъявляются к прочности соединения. Согласно установленным стандартам данный параметр должен быть равен прочности самих соединяемых между собой элементов.

Кроме того, существует и ряд других требований:

• омическое сопротивление соединения должно быть минимальным;
• сварка микросхем выполняется при минимально возможных показателях удельного давления, выдержки и температуры;
• отсутствие коррозийных воздействий в местах соединений.

Наиболее популярные варианты микросварки:

• контактная;
• точечная;
• ультразвуковая;
• диффузионная;
• электронно-лучевая;
• аргонодуговая;
• микроплазменная;
• холодная;
• лазерная.

Также, на практике применяются и оригинальные технологии микросварки давлением:

Контактная односторонняя (сюда относятся шовная и точечная)

Весьма распространенная технология соединения электронных компонентов. Суть односторонней микроконтактной сварки заключается в прижатии к месту сварки проволоки одним электродом, и подвода тока к контактной площадке вторым. Таким способом герметизируют металлостеклянные корпуса микросхем, сваривают гибридные схемы, транзисторы и другие различные радиотехнические элементы.

Термокомпрессионная микросварка

Термокомпрессионная микросварка применяется для соединения разнородных материалов с помощью относительно невысокого удельного давления с подогревом. При этом, один из соединяемых материалов должен обладать повышенной пластичностью.

Микросварка давлением, выполняемая в сочетании с косвенным импульсным нагреванием (СКИН)

Технология СКИН успешно применяется в ходе монтажа интегральных микросхем. Метод дает высококачественное соединение проводников из золота, алюминия, меди, имеет хорошую стабильность.

Ультразвуковая, также сочетаемая с косвенным импульсным нагреванием (УЗСКН)

Данная технология применяется при соединении гибридных схем, транзисторов и интегральных схем. Холодная сварка в микроэлектронике используется с целью герметизации корпусов приборов из металла и стекла. Лазерной сваркой монтируют различные радиотехнические элементы и герметизируют корпуса, электронно-лучевой – радиоэлектронные приборы.