Полуавтоматическая установка УМС-100ФЧ-01 для монтажа полупроводниковых кристаллов в корпус прибора термозвуковой сваркой методом флип-чип В Москве
Установка предназначена для автоматизированного монтажа полупроводниковых кристаллов с золотыми объемными выводами - бампами, (предварительно установленными на его контактных площадках) методом флип-чип с помощью термозвуковой сварки в корпус прибора.
Поставки установок микросварки и других изделий микроэлектроники осуществляются по всей России. Доставка осуществляется посредством транспортной компании, для постоянных клиентов возможны индивидуальные условия. Центральный офис компании располагается в городе Нижний Новгород. Также нижегородцев и гостей города приглашаем посетить нашу выставку технологического сборочного оборудования для изделий микроэлектроники.
Технические характеристики
|
Габариты монтируемых кристаллов, мм |
от 1х1 до 8х8 |
|
Габариты подогреваемого монтажного стола, мм |
48х60 |
| Время сварки, мс |
1 – 2000 |
|
Программируемое усилие сжатия соединяемых элементов, Н |
0,8 – 10,0 |
|
Программируемая температура нагрева монтажного стола, °C |
от 25 до 250 |
|
Ход моторизированного привода монтажной головки по оси Z, мм |
25 |
|
Ход моторизированного привода монтажной головки по оси Y,мм |
20 |
|
Ход механического привода (на базе каретки) перемещения платформы с предметными столиками по оси X, мм |
130 |
|
Точность монтажа методом флип-чип с помощью термозвуковой сварки полупроводникового кристалла в корпус относительно геометрического центра «колодца» корпуса прибора., мкм |
±20 |
|
Средняя производительность, шт./час |
60 |
|
Габариты (ДхШхВ), не более, мм |
500х700х370 |
|
Масса, не более, кг |
42 |




